財經中心／綜合報導AI半導體資本支出持續擴大，帶動先進製程設備需求升溫，印能（7734）看好AI、CPO及先進封裝應用，預期下半年營運逐季成長，其中新一代WSAS設備將於第四季開始小量出貨，2027年可望進入明顯放量階段，成為新的成長動能。

財經中心／王駿凱報導外資最新報告出爐，AI熱潮持續帶動台股供應鏈動能升溫。美系與亞系券商最新觀察指出，先進封裝、AI電源與伺服器整機需求強勁，帶動相關個股營運續揚，包括弘塑、台達電與代工廠皆獲正向評價；不過在記憶體領域，外資則對DDR4持保守看法，顯示產業內部已出現分化趨勢。

財經中心/綜合報導弘塑（3131）日前公布 8 月合併營收 4.75 億元，較上個月衰退 14.6%，但是與去年同期相比則是年增 45.3%；累計其今年前 8 月營收為 39.03 億元，較去年同期增加 54.9%。元大投顧預估，弘塑憑藉其在先進封裝濕製程整合方案，未來在台積電發展新型先進封裝技術SoIC與CoPoS等，弘塑仍將佔據領導地位，因此預估2026年營收80億元，年增24%，EPS 60