財經中心／王駿凱報導
受惠AI伺服器、高速交換器及新世代網通設備升級需求帶動，高階銅箔需求持續升溫。法人指出，金居高階HVLP3/4銅箔產品已進入快速放量階段，預計2026年產能將提升至4,000噸，2027年進一步擴增至8,400噸以上，可望搭上AI基礎建設擴張浪潮，推升未來兩年營運大幅成長。
近期日系銅箔大廠財報顯示，高階銅箔出貨量優於市場預期，其中應用於高頻高速傳輸的VSP銅箔維持滿載生產，並持續規劃擴產，反映AI伺服器、高速交換器及高階PCB需求強勁成長趨勢。金居同樣積極布局高階銅箔市場。目前HVLP3/4產品占整體產能比重約5%至10%，預估未來將逐步提升至20%至25%，並持續擴大。隨著AI伺服器板材升級，新一代高速傳輸材料大量採用HVLP3、HVLP4甚至HVLP5等高階銅箔，成為公司未來最重要的成長引擎。
法人預估，在高階產品出貨增加及銅價上揚帶動下，金居第二季營收可達28.8億元，季增13.6%；第三季進一步成長至31.6億元，季增9.8%，營收與獲利均可望逐季走高。不過，由於部分低階產品退場時程遞延至第二季底，以及銅價上漲與夏季電價因素影響，短期毛利率成長幅度將受到壓抑。展望2027年，隨HVLP3/4產能全面開出，高階銅箔滲透率提升，法人預估金居2027年營收可望達187.4億元，年增56.5%；毛利率提升至40.7%，每股盈餘上看22.8元，較2026年再成長逾一倍。不過法人認為，市場已部分反映AI帶動高階銅箔需求爆發的樂觀預期，因此短期投資評等由「買進」調降至「持有」。後續觀察重點將聚焦高階銅箔加工費是否持續調漲，以及HVLP3/4產品滲透率提升速度能否超越市場預期，若相關進展優於預期，將有機會推動新一波評價上修。
