PCB產業靜待復甦，銅箔大廠金居受惠兩大新平台及AI伺服器需求，第4季營運增溫，明年獲利將比今年成長；自動化系統整合廠迅得表示，載板市況不好，明年成長動能來自半導體晶圓製造及封裝建置需求。

展望今年PCB產業，投顧報告指出，短期對PCB整體供應鏈看法偏保守，PCB硬板下游面臨客戶庫存去化問題，中上游供應鏈去年第4季庫存回補需求強勁，預料表現將優於下游。

銅箔廠金居第4季毛利率與獲利可望同步攀高，法人預期，金居今年每股純益將逾新台幣6元。金居今天表示，看好明年伺服器用銅箔營收比重將達30%至35%，帶動獲利成長。