小米推新自研晶片　消息指將採用台積電3奈米製程

小米推出「Xring O3」晶片，是繼去年發表首款自研處理器「Xring O1」後的最新舉措，旨在加強對關鍵零組件的掌控，並減少對高通（Qualcomm）與聯發科（MediaTek）等外部晶片商的依賴。消息人士指出，這款新晶片將由台積電代工，並鎖定高階折疊手機市場，挑戰華為（Huawei）在中國折疊手機市場高達68%的市佔率。

除了手機晶片，小米週一也宣布已委託台積電製造另外兩款晶片：用於支援小米大語言模型「MiMo」的6奈米神經網路處理器「Xring O100」，以及用於自動駕駛的3奈米晶片「Xring D100」。目前O3已進入量產，而O100與D100則已完成開發，預計明年正式部署。

面對全球智慧型手機市場下滑與零組件成本上漲，小米正積極透過自研晶片尋求產品差異化。針對晶片製造商與出貨目標等消息，小米與台積電目前皆未立即回應置評請求。