根據香港交易所的申報文件顯示，中國光通訊設備製造商 Ligent Technologies 計劃透過在香港首次公開發行（IPO）籌集 56.7 億港元（約 7.23 億美元），預計將於 9 月 22 日正式掛牌上市。

財經中心／李筱舲報導美股昨（8）日大盤雖未見強勢，但AI硬體族群卻異軍突起，光通訊板塊更是領軍衝鋒。美系指標大廠Lumentum飆漲11.04%，刷新3個月新高。這波漲勢也蔓延到台股，光聖（6442）、聯亞（3081）等4家CPO廠同受激勵，今（9）日一度觸及漲停；連日走低的光學龍頭大立光（3008）也大漲半根，市場期待此波行情能為台股注入反彈動能。

論壇中心／綜合報導光通訊傳輸需求爆發，磷化銦成不可替代的關鍵材料。資深分析師蘇威元在《財經週日趴》指出，朋億是這波磷化銦供應鏈中最被市場忽略的隱形關鍵角色，專供磷化銦製程超純水與高純度化學品的幕後功臣，是整個矽光子族群中估值最被低估的一檔。蘇威元表示，磷化銦晶片在微影、蝕刻、化學研磨等製程中極易受光學汙染與化學殘留影響，必須仰賴具備超高抗阻、超低有機物與超微量金屬離子的Ultra-Pure Wat

財經中心／綜合報導大立光（3008）股價再度強勢上攻，今（27）日盤中一度攻上6915元漲停價，連續第2個交易日亮燈，股價更超越緯穎（6669），躍居上市櫃公司第3高價股。隨著AI與CPO題材持續發酵，市場買盤明顯湧向光學族群，帶動相關個股同步走強。

撰文‧譚偉晟中華電信子公司中華立鼎，鎖定先進封裝的檢測成長需求，搭上AI浪潮獲利大增。

財經中心／綜合報導AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片功耗與高速傳輸需求，先進散熱與光通訊技術成為半導體產業關注焦點。崇越科技（5434）參與SEMICON Taiwan 2026，聚焦「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學（CPO）」兩大主題，展示從散熱材料、微流道冷卻、先進封裝載板，到奈米壓印光學元件及節能設備的整合方案，展現半導體供應鏈布局。

財經中心／綜合報導隨著北美雲端服務業者（CSP）進入伺服器出貨旺季，加上光通訊與機器人視覺模組等急單湧現，主計處最新統計顯示，國內電子零組件與電腦光學業，6月份加班工時雙雙刷新47年來同期新高，預期下半年產業接單動能極為強勁，在基本面訂單加持與外資資金撐腰下，月線為關鍵支撐，整體多頭架構依然穩健。

財經中心／王駿凱報導環宇-KY（4991）5日舉行法說會表示，隨著磷化銦（InP）基板供應限制於6月底逐步鬆綁，先前受影響的在製品（WIP）已自7月下旬開始出貨，預期第三、第四季出貨動能將明顯回升，全年營運重心將由上半年供應受限轉向需求成長。

財經中心／王駿凱報導IC設計廠達發（6526）4日舉行法人說明會，受惠有線網通基礎建設及無線邊緣AI需求成長，第二季營收62.89億元，季增15.3%、年增13.9%，創單季新高；稅後淨利8.8億元，季增17.6%、年增13.1%，每股稅後純益（EPS）5.25元。

財經中心／王駿凱報導石英元件廠晶技（3042）AI布局持續發酵。元大投顧最新報告指出，受惠AI伺服器與高速光通訊需求升溫，晶技AI應用營收占比將由今年15%提升至2027年的22%，首度超越手機業務20%的占比，AI與車用兩大業務合計營收占比更將突破50%，維持「買進」評等，目標價230元。

圖、文／CTWANT台股17日大逃殺，記憶體、被動元件、光通訊族群成為殺盤重心，反觀塑化類股，台塑四寶為當週表現最亮眼的族群，台塑化（6505）成為少數萬綠叢中一點紅，17日上漲1.3元，以81.3元作收。

財經中心／李明融報導原本全台股民都在歡慶多放了一天颱風假，期待台股能迎來補漲狂飆的慶祝行情，13日開盤確實不負眾望一度瘋狂暴漲近千點。沒想到，國際金融市場卻在盤中風雲變色，南韓記憶體雙雄SK海力士與三星電子帶頭爆發崩盤式重挫，直接澆熄了市場的樂觀火苗，拖累台股終場幾乎吐光所有漲幅，僅以小漲25點黯淡收場。對此，財信傳媒董事長謝金河在臉書發文示警，這波「記憶體之亂」雖然產業基本面尚未出現大問題，但市

即時中心／熊家瑜報導根據美國聯邦貿易委員會（FTC）通知，馬斯克已於今（2026）年6月25日取得收購光通新創公司Mesh Optical Technologies的提前審查批准。雖然文件顯示收購方為馬斯克本人，而非SpaceX，但考量Mesh Optical由多名前SpaceX工程師創立，且技術與星鏈（starlink）光通訊高度相關，因此外界普遍將此交易視為馬斯克和SpaceX生態系布局的一環

口述：黃嘉斌，整理： 林心怡 台股近來急漲急跌，除了以資金控管應對外，也可在AI供應鏈次產業間尋找新亮點。先進封裝耗材、光通訊模組有望接棒演出，成為下半年主要成長動能。時序進入下半年，就台股指數而言，我認為低點可觀察大盤2次回測皆觸及的4萬2千點與季線附近，此處應可視為短線多空的分界點。整體來看，7、8月指數有可能過高，第3季有可能挑戰5萬至5萬5千點，第4季則偏向盤整。在風險方面，美國

財經中心／王駿凱報導合晶（6182）23日舉行法人座談會，說明產品結構、產能規劃與市場展望。公司持續推動12吋晶圓產能擴張，同時強化高階應用與SOI產品布局。