撰文‧曹悅華做安全氣囊引爆器起家、散熱零經驗！時碩奪日系液冷大單，年營收衝60億…總裁外號「黃大膽」：我就是敢接難題。

民視新聞／吳彔瑾 綜合報導近年AI人工智慧迅速發展，對數據中心的需求也大幅提升，但要興建一座數據中心，如何解決土地、散熱等問題，也成為一大阻礙。但日本有多家船運企業開始挑戰，改在海上興建數據中心，不僅興建成本更低廉，也可利用海水進行機組散熱，大幅節省運作成本。

財經中心／綜合報導AI伺服器需求持續升溫，散熱族群業績也跟著衝上新高！財經作家「股海老牛」今（8日）發文點名散熱大廠奇鋐、健策，8月營收雙雙改寫歷史新高，其中奇鋐已連續2個月創高，健策更一口氣連6個月刷新紀錄，他認為現在真正值得關注的已經不只是「創高」兩個字，而是「背後的引擎還沒熄火」，隨著AI晶片功耗持續攀升、水冷需求擴大，加上GPU與ASIC伺服器同步成長，散熱產業後續動能仍值得關注。

財經中心／王駿凱報導AI伺服器需求持續升溫，帶動順德（2351）AI導線架與散熱產品同步成長，法人預期公司下半年營運可望持續改善。順德表示，AI導線架開發案目前已增加至約60項，隨Power Stage、PSU及800V HVDC等應用需求放量，7月起營收明顯提升，第三季AI導線架營收占比有機會突破雙位數，成為推升產品組合及毛利率的重要動能。

財經中心／綜合報導AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片功耗與高速傳輸需求，先進散熱與光通訊技術成為半導體產業關注焦點。崇越科技（5434）參與SEMICON Taiwan 2026，聚焦「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學（CPO）」兩大主題，展示從散熱材料、微流道冷卻、先進封裝載板，到奈米壓印光學元件及節能設備的整合方案，展現半導體供應鏈布局。

財經中心／王駿凱報導工業電腦廠安勤（3479）醫療與零售業務穩健成長，永豐投顧最新報告維持「買進」評等，並將目標價由105元上修至148元；相較目前股價，潛在漲幅約13%。另一方面，汽車零組件廠劍麟（2228）雖切入AI伺服器散熱零組件市場，但目前仍處於小量出貨階段，法人維持「中立」評等。

 財經中心／王駿凱報導台股17日開高震盪，盤中一度突破46,000點，終場上漲46點，外資大買454億元，市場資金持續集中AI伺服器、PCB、散熱、CPO及機器人等族群。法人認為短線46,000點仍有壓力，操作上可留意指數拉回後基本面強勢股。

財經中心／綜合報導AI伺服器需求持續升溫，帶動散熱與組裝大廠獲利展望同步轉強。永豐投顧指出，奇鋐（3017）及鴻海（2317）第2季本業表現均優於預期，隨著下半年AI伺服器出貨放量，加上新產品與資本支出挹注，維持兩家公司「買進」評等，並同步上修目標價。

財經中心／李筱舲報導在AI浪潮推波助瀾下，全球科技股漲勢強勁，美國科技巨頭、台灣半導體與南韓記憶體產業同步迎來利多。然而，市場資金已從過去「盲目追逐題材」的全面暴漲，正式進入「汰弱留強」的精細篩選期。據《科技新報》指出，半導體設備將成為下一波AI投資市場中的焦點標的。

財經中心／綜合報導AI浪潮持續席捲全球，也帶動散熱、電源管理、先進封裝及資料中心等AI基礎建設需求快速升溫。證交所指出，2026年至2028年將是全球AI基礎建設投資的重要成長期，為協助具備技術優勢、但仍在擴張階段的企業及早取得資金，臺灣創新板（tib-創）採「市值為核心」的上市制度，不再只以獲利能力作為主要門檻，而是更重視技術實力、市場潛力與未來成長性，提供AI新創及供應鏈企業更具彈性的募資管道

民視新聞／蘇恩民報導台灣上市櫃公司資安再度破防！老牌散熱大廠、隸屬日本馬達龍頭集團旗下的尼得科超眾（6230），日前遭國際勒索軟體組織「Blackfield」猛烈攻擊。該駭客組織聲稱已竊取高達2TB的企業內部機密資料，昨天公開勒索200萬美元贖金，作為刪除資料的交換條件。此事件不僅導致尼得科超眾包含ERP（企業資源規劃）在內的核心資訊系統一度停擺，也引發相關供應鏈高度關注。

財經中心／王駿凱報導英特爾於2026年VLSI研討會公布最新晶圓代工技術進展，宣布Intel 18A家族首款強化版製程Intel 18A-P正式進入風險量產（Risk Production）階段。該製程在維持與Intel 18A完全設計相容的基礎上，進一步提升效能、功耗與散熱表現，展現英特爾持續推進先進製程布局的決心。

圖、文 ／財訊雙週刊COMPUTEX 2026今日盛大開幕，台達電子由董事長鄭平親自坐鎮，帶領一級主管對外展現其在 AI 基礎設施的實戰成果。根據《財訊》報導，面對AI運算引發的電力分配危機與極端散熱挑戰，台達電此次定調「From Grid to Chip」（從電網到晶片）的技術戰略，憑藉固態變壓器（SST）與預製化貨櫃方案，試圖在高效能運算（HPC）市場中扮演電力分配的關鍵角色。

財經中心／王駿凱報導AI伺服器越來越耗電，現在連資料中心供電方式都要全面改寫。台達電在COMPUTEX 2026大秀800V HVDC高壓直流架構與液冷散熱方案，瞄準下一代NVIDIA Vera Rubin平台需求。隨著AI機櫃功耗暴增，科技業競爭也從拼GPU，進一步升級成「拼供電、拼散熱、拼建置速度」。

財經中心／綜合報導AI算力暴衝，也讓資料中心正式進入「重裝甲時代」。晟銘電今年展示多款AI機櫃與液冷方案，其中AMD Helios大型AI機櫃高度超過2.3公尺，單櫃承重高達3,500公斤。