財經中心／陳致帆報導隨著雲端服務供應商（CSP）積極布局自研晶片市場，外界看好明年國際大廠晶片設計，將加速轉向台灣ASIC供應鏈，由世芯-KY（3661）與創意（3443）領軍，台廠能見度攀升，有望帶動智原（3035）、巨有（8227）等業者切入搶商機。

網路社群散發及影射智原配合客戶運作，解焊高頻寬記憶體（HBM）出貨給華為，智原今天公告表示，是不實謠言，與華為並無直接或間接業務往來。

IC設計服務廠智原科技預期，第1季在先進封裝業績挹注下，量產業績可望創下新高，並推升整體第1季營收將季增超過150%，季營收也將創下新高。

特殊應用晶片廠智原去年第4季營收新台幣29.53億元，季增2.37%，優於原先預期的持平表現，去年總營收110.65億元，年減7.53%。智原預期，今年營運可望回升。

財經中心 /綜合報導年關將近，統計台股今年以來飆漲近三成，不僅頻頻刷新指數新高、也寫下近15年來最佳漲幅紀錄，眼看再有兩個交易日，就要迎接2024年封關。在此同時，法人大動作買超15檔台股，也助漲市場預期元月行情可期，而法人買超的個股，包括：筆電的仁寶、面板的友達、以及電信股的遠傳、散熱股的雙鴻 以及充電樁的中興電等，加上外界預估近十年來台股1月漲率高、法人卡位的標的、也引發關注。

智原先進封裝專案開始量產貢獻營收，可望帶動第4季量產營收季增10%，不過矽智財（IP）和客戶委託設計（NRE）業績可能下滑，整體第4季營收將持平表現。

智原宣布，與奇異摩爾合作的2.5D封裝平台成功進入量產階段，將有助客戶縮短設計週期，並降低研發成本。

IC設計服務廠智原預期，第3季矽智財（IP）、客戶委託設計（NRE）及量產業務可望同步成長，季營收將季增10%，毛利率可能微幅下滑。

智原宣布，加入英特爾（Intel）晶圓代工設計服務聯盟，滿足人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）和智慧汽車等客戶下一代應用。

IC設計服務廠智原第1季歸屬母公司淨利新台幣2.8億元，季減12.4%，每股純益1.13元。財務長曾雯如預期，第2季營收將較第1季增加1%至3%。

聯電董事會今天通過參與智原現金增資，總投資金額不超過新台幣8億元。

社群中心／劉致綸整理智原2023年歸屬母公司淨利新台幣15.89億元，減少35.2%，每股純益6.39元。智原預期，2024年第1季營收將季減高個位數百分比（約7%至9%）。

智原科技今天宣布，與英特爾（Intel）和安謀（Arm）合作，於英特爾的18A製程開發64核系統單晶片（SoC），搶攻數據中心、邊緣基礎架構和先進5G網路市場。

智原科技今天宣布，成為安謀（Arm）全面設計（Total Design）的設計服務合作夥伴，搶攻雲端、高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）市場。

智原第3季歸屬母公司淨利新台幣3.54億元，季減14.5%，每股純益1.42元。智原預期，第4季營收將季減中個位數百分比（約4%至6%），毛利率可望揚升1至2個百分點。