財經中心／陳致帆報導
隨著雲端服務供應商（CSP）積極布局自研晶片市場，外界看好明年國際大廠晶片設計，將加速轉向台灣ASIC供應鏈，由世芯-KY（3661）與創意（3443）領軍，台廠能見度攀升，有望帶動智原（3035）、巨有（8227）等業者切入搶商機。
在工業自動化與AIoT浪潮推動下，智原不僅推出10G SerDes高速介面IP，並持續強化SoC開發平台，進軍智慧製造與物聯網應用領域；同時也發表FlashKit開發平台，鎖定高效能物聯網與MCU（微控制器）場景，藉由降低光罩需求，協助客戶快速開案、有效控管成本，搶攻AIoT與智慧家庭應用市場。智原週五6/27股價，開在184元，收在184.5，小漲1.1%。
巨有則憑藉台積電6奈米製程優勢，積極填補國際ASIC市場空缺。首季6奈米專案已完成Tape-out，主要應用於邊緣AI領域。今年上半年其NRE（委託設計）專案數量快速成長，幾乎追平去年全年，28奈米以下製程需求同步攀升，工控、高效能運算（HPC）、Edge AI等應用占比也持續擴大，營運挑戰年度新高峰。巨有週五6/27股價，開在144元，盤中漲停鎖死，以157元作收。
整體來看，台灣業者正逐步打破博通（Broadcom）、Marvell等國際大廠在ASIC市場的主導地位，尤其從AWS、Meta到Google等CSP陸續導入台灣廠商提供的客製化晶片設計服務後，世芯、創意、聯發科等業者開始搶進3奈米、5奈米，甚至是2奈米的高階設計專案，技術實力備受肯定。
除了高階AI晶片，AIoT也是台廠不可忽視的新藍海。業者普遍認為，AI將全面導入工業控制領域，帶動ASIC需求大幅上升。智原營運長林世欽指出，公司已建構完善的矽智財（IP）管理體系，從設計驗證、資料包裝、版本控管到品質監控全數涵蓋，並具備早期風險預警機制，確保產品品質穩定，有效支援客戶量產需求。
此外，聯發科在28奈米與40奈米成熟製程領域也具備深厚經驗，除了提供高彈性的ASIC設計服務與投片策略，還能幫助客戶壓低成本並縮短產品上市時間。聯發科並強化AI跨平台整合能力，從AIoT裝置到FPGA、DPU皆提供對應的AI軟體服務，展現彈性部署與應用效能的雙重優勢。聯發科週五6/27股價，開低開在1285元，收在1285元，較前一天小跌0.39%。
隨著台灣業者在ASIC設計、先進製程與AI應用的全方位布局持續深化，未來在全球自研晶片市場的影響力將與日俱增。
