財經中心／楊思敏、曾宸洛　台北報導IC設計龍頭聯發科週三舉行法說會，去年營收5960億元，創歷史新高，雖然第四季毛利率下滑，導致EPS略減。但公司看好AI發展下，並預估AI客製化晶片，今年有望突破10億美元，目前已經取得大客戶下一代晶片的專案，與輝達也持續密切合作。

財經中心／綜合報導AI版圖改寫，台灣相關的概念股，掀起了一股比價效應。本日重點:1.聯發科創新高，AI晶片版圖翻轉2.台灣AI ASIC3檔股票強勢繼續衝?

財經中心／唐詩晴、陳泊翰　台北報導伺服器主板龍頭英業達，拜AI所賜去年營收創新高。今年旺年會準備超過8千萬的總獎金，要來犒賞6千名員工。董事長葉力誠樂觀預估，今年AI伺服器與雲端解決方案需求，可望持續大幅成長，成為推動營收的重要引擎，資本支出也將倍增至10億美元，創歷年最高紀錄。

財經中心/綜合報導Oracle 營收成長推力主來自雲端基礎建設 1Q26FY 該項營收年增 52.1% 且未有收斂現象，市場預估下季將持續年增逾 68% 。雲端基礎業務營收激增主因 持續與主要 AI 需求客戶簽訂大規模算力合約 ，包含 (Open AI, Nvidia , AMD, 帶動 1Q26FY 之 RPO 季增 3,000 億美元，將逐步貢獻未來雲端業務營收。整體在手訂單金額遠高於其他雲服

財經中心/綜合報導AI ASIC需求強勁；讓電子零組件業的金像電今年股價一路攀升，其主要業務為雙層、多層印刷電路板之製造加工及買賣業務，法人預估今年在各種電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件、加工的業績加持之下，判斷2026年平均月產能較2025年上半年成長35%以上。今天股價繼續大漲超過7%。

財經中心/綜合報導AI雲端建置並沒停歇，而且主要廠商仍大舉擴充需求，分析師研判泛AI股仍將是台股多頭精神領袖。尤其是GB200後將步入GB300，下半年GB300生產數度將加快，這對於散熱需求將大舉增溫，奇鋐 （3017） 、雙鴻 （3324） 、建準 （2421） 等都是市場觀察標的，而其中建準(2421)是全球第三大風扇製造商，2025年上半年營收達88.25億元,年增31%,主要受惠AI伺服

財經中心/綜合報導全球第二大電源供應器廠商--光寶科(2301)受惠AI動能強，6月營收新台幣136億元，月增1.6%，年增16.05%，創下2023年9月以來、近21個月新高，累積上半年營收768億元，較去年同期成長24%。法人預期本週三（30日）法說會上可望釋出利多消息，激勵今日盤中股價滾量走高，一度觸及126.5元、大漲7.65%，創下近16個月新高，儘管終場收漲7元，收在124.5元，成交

財經中心/綜合報導高技(5439)主要業務為電子產品之製造及買賣(印刷電路板、個人電腦、電腦週邊設備)。前項有關產品之進出口貿易。代理前項有關國內外廠商產品投標報價及經銷業務。AI伺服器主板需求持續升溫，PCB廠高技（5439）第二季繳出營收季增逾6成的亮眼成績單後，動能不減，法人預期其出貨步調將穩健成長，推升第三季營收再刷新高點，帶動下半年營運續強。因此今天股價續鎖住漲停，來到248.5元，而且

圖、文／品觀點復華投信今天發表下半年投資展望，看好台、日、韓、歐股，並建議增持美股，台股部分，研判因關稅及匯率議題使行情呈現前低後高趨勢，預估大盤區間為2萬1000點～2萬5000點，待貿易新秩序建立、不確定因素淡化後，AI將引領台股重回成長創高之路，半導體/ASIC等供應鏈為產業長線布局主旋律，新台幣升值內需受惠、高息低波個股則是傳產亮點。

財經中心/綜合報導去年受全球消費性電子需求疲軟，台股電子產業景氣低迷，庫存壓力大。但隨著 AI 風靡全球，NVIDIA 對伺服器規格的提升，讓 PCB 和 HDI 零組件需求進一步增加。新規格的產品將需要更多的高階 HDI 來加快運算和提升網速，帶旺 銅箔基板 CCL 需求，銅箔基板大廠台光電、聯茂、台燿昨天公布6月營收，分別為80.35億元、28.48億元、23.73億元。其中，台光電與台燿雙雙

AI晶片需求熱度不減!高盛最新預估，2025、2026年全球AI晶片需求量分別為900、1,200萬顆，其中ASIC晶片占比升至38%、40%，年增率各為25%及40%。財經週日趴來賓-資深分析師蘇威元表示，選股策略上以有AI ASIC、機器人相關的股價爆發力大。

財經中心／綜合報導隨著AI運算需求的爆炸性增長，全球半導體市場正進入一個前所未有的轉型期，儘管Nvidia長期主導AI晶片市場，但隨著自研ASIC晶片的崛起，提到ASIC，台積電是全球主要的製造商之一，許多像Marvell、博通（Broadcom）等企業的ASIC晶片都由台積電來生產，因此未來可預測有更多企業轉向自研ASIC以應對AI、5G、車聯網等新興領域的需求，台積電的業務也將進一步增長，，外

財經中心／陳致帆報導隨著雲端服務供應商（CSP）積極布局自研晶片市場，外界看好明年國際大廠晶片設計，將加速轉向台灣ASIC供應鏈，由世芯-KY（3661）與創意（3443）領軍，台廠能見度攀升，有望帶動智原（3035）、巨有（8227）等業者切入搶商機。

作者：財訊雙週刊／林宏達今年台北國際電腦展前，輝達首度推出NVLink Fusion，加入ASIC市場，與大客戶力挺的UALink決戰。從今年下半年開始，ASIC的大戰將為台廠帶來更大商機。

圖、文/鏡週刊特殊應用晶片（ASIC）廠商世芯今（29）日舉辦股東會，由總經理沈翔霖主持。在股東會中，沈翔霖特別分享3奈米製程節點產品預計於年底小量生產，而針對下世代2奈米製程節點，也早已佈局當中，「這一定是一個Must Win（必贏）」的局面，他信心十足地說。