財經中心／李筱舲報導美股昨（8）日大盤雖未見強勢，但AI硬體族群卻異軍突起，光通訊板塊更是領軍衝鋒。美系指標大廠Lumentum飆漲11.04%，刷新3個月新高。這波漲勢也蔓延到台股，光聖（6442）、聯亞（3081）等4家CPO廠同受激勵，今（9）日一度觸及漲停；連日走低的光學龍頭大立光（3008）也大漲半根，市場期待此波行情能為台股注入反彈動能。

財經中心／王駿凱報導AI伺服器持續擴大建置，帶動高階晶片測試需求升溫，測試設備廠鴻勁（7769）AI／HPC訂單比重持續攀升，今年已超過7成、逼近8成，主要受惠ASIC需求強勁。公司同步擴充產能，2027年全年產能目標年增50%，並透過CPO、Large Package及新世代CPU、TPU等產品升級，推升設備單價與營收成長。

財經中心／綜合報導大立光（3008）股價再度強勢上攻，今（27）日盤中一度攻上6915元漲停價，連續第2個交易日亮燈，股價更超越緯穎（6669），躍居上市櫃公司第3高價股。隨著AI與CPO題材持續發酵，市場買盤明顯湧向光學族群，帶動相關個股同步走強。

財經中心／綜合報導AI半導體資本支出持續擴大，帶動先進製程設備需求升溫，印能（7734）看好AI、CPO及先進封裝應用，預期下半年營運逐季成長，其中新一代WSAS設備將於第四季開始小量出貨，2027年可望進入明顯放量階段，成為新的成長動能。

財經中心／王駿凱報導網通大廠智邦（2345）積極搶攻AI「光」傳輸商機，隨著AI資料中心（AIDC）對高速、低功耗傳輸需求快速升溫，法人看好智邦CPO、OCS（全光交換器）及OWS（光波長交換器）產品可望自第4季起陸續出貨，成為後續營運成長的重要動能。

財經中心／綜合報導AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片功耗與高速傳輸需求，先進散熱與光通訊技術成為半導體產業關注焦點。崇越科技（5434）參與SEMICON Taiwan 2026，聚焦「先進封裝與散熱」及「矽光子共封裝光學（CPO）」兩大主題，展示從散熱材料、微流道冷卻、先進封裝載板，到奈米壓印光學元件及節能設備的整合方案，展現半導體供應鏈布局。

財經中心／王駿凱報導旺矽（6223）第二季受惠AI ASIC新產品量產出貨及新客戶導入，營運表現優於預期，單季營收52.3億元，季增33.1%、年增58.9%；稅後淨利15.2億元，季增24.2%、年增141.6%，EPS達15.5元，優於市場預期約12%。

圖、文 ／財訊雙週刊昔日股王大立光行事向來低調，但近來在市場熱度升高，外界好奇台灣這家光學巨擘面對手機市場成長停滯，董事長林恩平如何創造新的成長曲線，大立光的一舉一動自然備受投資關注。

 圖、文 ／財訊雙週刊過去，玻璃改變了顯示器產業；未來，玻璃即將再次改變半導體產業。美商康寧正結合台灣的研發實力，助攻台積電突破CPO的關鍵技術瓶頸，讓晶片效率再更上一層樓。

財經中心／王駿凱報導面板股今（17）日全面走強，其中友達（2409）受惠於CPO光通訊與Micro LED等新事業轉型題材發酵，股價開低後迅速翻紅，盤中直奔26.25元漲停價位，成交量突破50萬張，躍居台股成交量冠軍，盤中更吸引超過6萬張委買單排隊等候成交。

圖、文 ／財訊雙週刊大立光今日舉行股東會，由董事長林恩平主持。針對外界傳出大立光為了搶攻共同封裝光學（CPO）新事業，恐需招募數萬名大軍進駐，林恩平罕見在會後聯訪時展現幽默感，直白潑冷水：「最近看到報導說什麼（產線）要4萬個人，嚇死人了，去哪裡找4萬個人？如果有一個4萬人的工作，我們也不敢做啊，我們這麼小的公司請不到4萬人！」

光學鏡頭大廠，大立光，今天（9日）舉行股東會，市場聚焦，大立光跨足CPO共同封裝光學最新進度，董事長林恩平表示，9月前會有第一條自動化試產線，會邀請買家來看，而他也說到，開發CPO就是為了不被AI消滅。

圖、文 ／財訊雙週刊全球AI先進製程與封裝產能進入全面引爆期，不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產，這股AI浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導，高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言，AI帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長，目前穎崴的產能已不擇手段極大化，訂單能見度罕見排到5至6個月以後，塞車塞到董事長幽默透露用「昨天（Yesterday）該給的貨都來不及交

財經中心／王駿凱報導鴻勁（7769）公布2026年第一季財報，受惠AI/HPC/ASIC高階測試設備需求持續強勁，單季營收107.25億元，季增15.6%、年增81.4%；稅後純益46.24億元，季增24.6%、年增80.1%，EPS達25.70元，毛利率56.2%、營益率50.0%，維持高檔表現。

財經中心／王駿凱報導光通訊產業持續受AI與資料中心需求帶動，相關供應鏈布局逐步浮現成長動能。