財經中心／綜合報導
AI人工智慧熱潮帶動下，市場對於AI晶片和CoWoS封裝的需求強勁，尤其台積電（2330）的先進封裝製程產能不足，因此向相關供應鏈拉貨，都有不錯的業績展望。投資人也關注到其他幾檔CoWoS概念股，像是日月光（3711）、京元電（2449）、欣興（3037）、楠梓電（2316）及弘塑（3131）等個股。
CoWoS的原文是Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種先進半導體封裝技術，應用範圍相當廣，包含高效能運算、AI、數據中心、5G、車用電子等，扮演重要角色。
台積電目前CoWoS產能吃緊，為了因應輝達（Nvidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）等大廠，對於AI晶片的需求，正在積極擴張產能，在台灣共有5座先進封裝廠，位在桃園、新竹、苗栗、台中、台南。至於嘉義廠，因為日前疑似挖到遺址，暫時停工。
日月光執行長吳田玉則是在六月股東會時表示，不排除在日本、美國、墨西哥擴大先進封裝產能，看好今年AI相關CoWoS先進封裝業績，會比原先預期增加2.5億美元還多，到了明年AI先進封裝需求持續強勁。日月光15日盤中股價來到179.5元。
京元電在AI晶圓測試領域也有好消息，除了今年持續擴充產能外，也傳出因為承接CoWoS段成品測試，相關動能強勁，營運持續受惠，最近股價已經來到128.5元，今年以來漲了近53%。
另外一檔受到關注的概念股，是上櫃電子股、濕式製程設備商弘塑（3131），公司主要受惠於台積電CoWoS產能擴張，訂單滿手。據了解，目前交期拉到9個月，到了明年第一季產能全開。2022年10月，弘塑股價還在200元以下徘迴，後來搭上AI題材、一路飆漲，光是今年就已經快要漲了2倍，七月股價飆上1400多元新天價。
