財經中心／王駿凱報導國泰證期最新晨會報告指出，在AI算力需求持續擴張帶動下，AI ASIC、先進封裝、PCB載板及晶圓代工仍是下半年市場主軸，並看好金融財富管理業務成長動能，維持多檔個股「買進」評等。

論壇中心／綜合報導聖暉以無塵室統包起家，從91元一路漲至1200元狂飆13倍，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》節目指出，聖暉大艦隊中最值得關注的核心成員是朋億，這檔專攻高潔淨度化學品供應、特殊氣體設備與CoWoS高階濕製程設備的台積電供應鏈要角，5月營收年增81.7%、月增52.3%，年月雙增同步創歷史新高，在手訂單更在單季內暴增八成至127億元，蘇威元預言，朋億極有機會複製聖暉走勢，成為下一檔千

財經中心／綜合報導印能科技（7734）受惠先進封裝需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2027年第一季，出貨交期由過去約2個月拉長至4個月，主因上游壓力容器產能吃緊，公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能，以因應後續擴張需求。

即時中心／梁博超報導近年來中國試圖擺脫對西方半導體的依賴，甚至想改寫全球晶片遊戲規則；日前中國華為提出半導體新定律「韜（τ）」，主打透過3D堆疊、先進封裝與架構整合方式，在不依賴EUV設備下提升晶片效能與電晶體密度。AI晶片大廠輝達（Nvidia）創辦人暨執行長黃仁勳昨（28）日對此首次做出回應，認為這些技術對華為而言確實是突破，但台積電在近10年前便投入相關發展，「並不構成威脅」。

論壇中心／綜合報導工業電腦族群強勢吸睛，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》中指出維田同時卡位intel Edge AI與台積電CoPoS兩大核心題材，毛利率高達38.03%居同族群之冠，本益比僅30倍卻遠低於同業，補漲潛力不容忽視。蘇威元指出，維田主力產品為搭載intel高階CPU的工業電腦，廣泛應用於AI機器視覺、智慧製造、醫療、運輸及海事等領域。其子公司智連工控更是亮點所在，股東陣容涵蓋國發基金

財經中心／王駿凱報導PI薄膜材料廠達邁科技第一季獲利優於市場預期，受惠高毛利產品出貨增加，毛利率衝上35.1%，較去年同期大增12.8個百分點，創近年高檔水準，EPS達0.67元。

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在技術論壇前夕釋出最新展望，預估在人工智慧（AI）強勁帶動下，2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元。其中AI與高效能運算將佔據過半市場，台積電也將加速擴產，佈局先進製程與封裝技術。

地方中心／綜合報導中國想竊取我國晶圓技術時有耳聞。但如今台積電CoWoS供應鏈、濕製程設備大廠"弘塑"，傳出前總經理黃富源涉嫌將關鍵技術外洩，且流向中國半導體公司，昨（6）日羈押。業界一片譁然，因為黃富源，被視為是帶領弘塑切入台積電供應鏈的重要功臣，結果現在卻被前東家一狀告進法院。

財經中心／巫旻璇報導在AI需求快速擴張帶動下，台積電先進封裝技術CoWoS產能持續供不應求。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文分析，台積電力推的新一代封裝技術CoPoS，他也進一步點名，已有3家台廠積極卡位布局，顯示相關供應鏈正加速搶進商機。

撰文．今周刊編輯團隊摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。

撰文‧王子承一家曾經慘虧半個資本額、連無塵室都沒有的南部小廠，如何擊敗國際大廠，成為晶圓代工龍頭先進製程與 CoWoS封裝，不可或缺的光罩微粒檢測守門員？

撰文‧林心怡、唐祖貽台積電第1季業績再度超標且後市續旺，連帶因其高資本支出，帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有，也能順利搭上台積電的成長列車。

論壇中心／綜合報導國際局勢風雲變色，台股本週資金觀望氣氛濃厚，資深分析師陳建全在《財經週日趴》節目中指出，當市場追捧PCB族群之際，揚博悄然跨足半導體黃光製程材料、CoWoS封測設備的轉型，不僅合約負債年增近一倍，3/11日公告決議辦理現金增資私募普通股案，有旺更吸引多家大廠爭相入股。陳建全指出，揚博從PCB厚板起家，產品已打入AI高速運算、高速網路與低軌衛星應用，並在察覺PCB成長瓶頸後，提前布

財經中心／綜合報導全球半導體產業版圖持續向台灣集中，AI題材猛成長，帶動台灣相關產業一同爬升，韓媒近日更分析指出，晶圓代工龍頭台積電（TSMC）市占率已突破70%，與第二名三星電子差距擴大到逾60個百分點，形容產業格局已逐漸形成「台積電一個人的武林」，也讓全球對晶片供應鏈過度集中於台灣的風險關注升高。

撰文‧譚偉晟兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技，今年卻是人事變動頻傳。前董事長張鴻泰，如何在接手總經理之後，組建新團隊布局未來？