論壇中心／綜合報導PCB先進封裝設備商機爆發，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》節目中指出，群翊(6664)深耕ABF載板、玻璃基板與FOPLP面板級封裝設備的隱形冠軍，7月營收2.75億元創歷史新高、上半年EPS達7.29元、第二季獲利年增139%，在手訂單高達2700億元、排程已延伸至2027年底，未來兩至三年營收能見度極高，族群中反彈幅度卻不到10%，是現階段PCB族群中補漲空間最大的一檔。蘇

財經中心／綜合報導先進封裝需求持續升溫，帶動自動光學檢量測設備商倍利科（7822）業績動能強勁。凱基投顧最新法說會重點指出，倍利科目前訂單能見度已看到2027年第3季，隨著先進封裝產能持續擴張，自動光學檢量測設備及智慧影像數據分析系統需求可望同步增加，維持「增加持股」評等，目標價2,150元。

財經中心／王駿凱報導日月光投控（3711）旗下矽品精密今（11）日在雲林斗六舉行新廠動土典禮，因應全球AI與高效能運算需求持續爆發，斗六新廠預計導入CoWoS先進封裝製程，投資金額近千億元，將進一步擴大矽品在中台灣的先進封裝產能布局。

財經中心／李明融報導半導體龍頭台積電（TSMC）向來引領全球晶片技術方向，如今卻罕見將目光轉向競爭對手英特爾（Intel）。據外媒《The Information》與《Barchart》披露，台積電正悄悄研發以英特爾EMIB為藍本的新型封裝技術，內部工程師稱為「類似EMIB」專案，並正與台灣載板大廠景碩聯手開發。外媒示警，由於台積電先進封裝CoWoS產能爆滿、客戶等待期長達一年以上，若龐大的積壓訂

財經中心／李明融報導在全球科技巨頭搶破頭爭奪台積電（2330）CoWoS先進封裝產能之際，競爭對手英特爾（Intel）傳出正備妥「秘密武器」加速搶客！外媒報導指出，英特爾力推的EMIB-T先進封裝技術取得重大突破，封裝良率已狂飆逼近90%大關，更狂的是其整體成本比台積電CoWoS便宜近五成。這項兼具高良率與價格優勢的殺手鐧，被市場視為英特爾挑戰台積電獨霸局面的重要武器，引發科技圈高度關注。

財經中心／綜合報導AI浪潮持續席捲全球，也帶動散熱、電源管理、先進封裝及資料中心等AI基礎建設需求快速升溫。證交所指出，2026年至2028年將是全球AI基礎建設投資的重要成長期，為協助具備技術優勢、但仍在擴張階段的企業及早取得資金，臺灣創新板（tib-創）採「市值為核心」的上市制度，不再只以獲利能力作為主要門檻，而是更重視技術實力、市場潛力與未來成長性，提供AI新創及供應鏈企業更具彈性的募資管道

財經中心／王駿凱報導國泰證期最新晨會報告指出，在AI算力需求持續擴張帶動下，AI ASIC、先進封裝、PCB載板及晶圓代工仍是下半年市場主軸，並看好金融財富管理業務成長動能，維持多檔個股「買進」評等。

論壇中心／綜合報導聖暉以無塵室統包起家，從91元一路漲至1200元狂飆13倍，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》節目指出，聖暉大艦隊中最值得關注的核心成員是朋億，這檔專攻高潔淨度化學品供應、特殊氣體設備與CoWoS高階濕製程設備的台積電供應鏈要角，5月營收年增81.7%、月增52.3%，年月雙增同步創歷史新高，在手訂單更在單季內暴增八成至127億元，蘇威元預言，朋億極有機會複製聖暉走勢，成為下一檔千

財經中心／綜合報導印能科技（7734）受惠先進封裝需求持續升溫，訂單能見度已延伸至2027年第一季，出貨交期由過去約2個月拉長至4個月，主因上游壓力容器產能吃緊，公司並已同步尋找替代供應來源並布局中國產能，以因應後續擴張需求。

即時中心／梁博超報導近年來中國試圖擺脫對西方半導體的依賴，甚至想改寫全球晶片遊戲規則；日前中國華為提出半導體新定律「韜（τ）」，主打透過3D堆疊、先進封裝與架構整合方式，在不依賴EUV設備下提升晶片效能與電晶體密度。AI晶片大廠輝達（Nvidia）創辦人暨執行長黃仁勳昨（28）日對此首次做出回應，認為這些技術對華為而言確實是突破，但台積電在近10年前便投入相關發展，「並不構成威脅」。

論壇中心／綜合報導工業電腦族群強勢吸睛，資深分析師蘇威元在《財經週日趴》中指出維田同時卡位intel Edge AI與台積電CoPoS兩大核心題材，毛利率高達38.03%居同族群之冠，本益比僅30倍卻遠低於同業，補漲潛力不容忽視。蘇威元指出，維田主力產品為搭載intel高階CPU的工業電腦，廣泛應用於AI機器視覺、智慧製造、醫療、運輸及海事等領域。其子公司智連工控更是亮點所在，股東陣容涵蓋國發基金

財經中心／王駿凱報導PI薄膜材料廠達邁科技第一季獲利優於市場預期，受惠高毛利產品出貨增加，毛利率衝上35.1%，較去年同期大增12.8個百分點，創近年高檔水準，EPS達0.67元。

全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）在技術論壇前夕釋出最新展望，預估在人工智慧（AI）強勁帶動下，2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元。其中AI與高效能運算將佔據過半市場，台積電也將加速擴產，佈局先進製程與封裝技術。

地方中心／綜合報導中國想竊取我國晶圓技術時有耳聞。但如今台積電CoWoS供應鏈、濕製程設備大廠"弘塑"，傳出前總經理黃富源涉嫌將關鍵技術外洩，且流向中國半導體公司，昨（6）日羈押。業界一片譁然，因為黃富源，被視為是帶領弘塑切入台積電供應鏈的重要功臣，結果現在卻被前東家一狀告進法院。

財經中心／巫旻璇報導在AI需求快速擴張帶動下，台積電先進封裝技術CoWoS產能持續供不應求。對此，財經專家股人阿勳在臉書發文分析，台積電力推的新一代封裝技術CoPoS，他也進一步點名，已有3家台廠積極卡位布局，顯示相關供應鏈正加速搶進商機。