財經中心／綜合報導
散熱股王健策（3653）強勢反攻，在連續三天下挫後，股價今（26）日終於發動猛烈反擊，開盤站上1280元一路攀升，盤中最高衝上1360元一度大漲95元，漲幅超過7%，終場收在1345元，外資大舉進場單日買超911張，讓不少股民興奮直呼「穩住了！」、「這波上攻有望再衝高！」。
散熱龍頭健策經歷連三天回檔後，今（26）日展現驚人反彈力道，開盤即站穩1280元，盤中最高來到1360元，大漲95元，漲幅達 7.51%，截至收盤，股價收在1345元，單日上漲 80元，漲幅 6.32%，外資也大舉進場，買超 911張。
健策受惠PC市場需求回升以及電動車逆變器客戶重啟拉貨，在日前發布2024年全年營收142.78億元，年增 18.37%，稅後純益 34.28億元，年增 49.1%，EPS24.15元，表現優於市場預期，更讓投資人興奮的是，董事會決議配發現金股利14.5元，創下歷史新高，財報、股息雙喜臨門，市場對未來業績成長的期待升溫。面對這波漲勢市場議論紛紛投資人熱烈討論「會不會來個 1425？」「衝1365有機會嗎？」、「籌碼穩就不怕洗！」、「散熱王者回歸！」。
健策財測也指出預計今年下半年，將以高階封裝均熱片為主力，並推動 先進封裝製程產品量產，微軟、Google、Amazon等雲端巨頭持續投入AI訓練伺服器，這類設備需要高效能散熱方案，而健策的均熱板技術正是關鍵解方，另外隨著電動車（EV）市場快速成長，電池管理系統（BMS）與功率半導體的散熱需求暴增，健策透過導入 IGBT（絕緣柵雙極電晶體）與SiC（碳化矽）功率模組散熱方案，成功切入電動車供應鏈，與歐美、日系電動車大廠合作，這將是未來成長的長期動能。
近期隨著台積電（2330）等晶圓大廠持續推動先進封裝（CoWoS、Fan-Out） 技術，半導體熱密度不斷上升，高階封裝均熱片需求大增，健策也已經提前布局，未來隨著5G、AI與HPC（高效能運算）晶片需求提升，將帶來額外成長動能。
