財經中心/綜合報導
印能科技（7734）昨天召開股東常會，會中通過2024年度營業報告書及財務報表，及股利分配案，決議每股將配發現金股利21.4734274元、股票股利2.53637788元。按印能26日開盤價1,170元計算，現金殖利率1.83％。
印能科技宣布，2024年合併營收18億元，年成長52％；稅後純益8.96億元，年增64％；每股稅後純益（EPS）44.53元。主要是生成式AI熱潮帶動AI晶片需求，帶動全球半導體資本支出擴張，是營運大幅成長主因。
印能登記半導體相關製程之除泡設備、封裝設備、檢測測試設備、自動化設備、迴焊燒結設備、貼合設備。印能之所以股價大漲，關鍵在於先進封裝技術成為半導體產業中的核心驅動力。
隨著5G、高效能運算（HPC）與生成式人工智慧（AI）的加速發展，市場對高性能、小型化及高集成度封裝解決方案的需求日益增長。根據市場研究機構Yole Group的最新報告，預計全球先進封裝市場營收將從2023年的392億美元增長至2029年的811億美元，年複合成長率達12.9%。
透過垂直堆疊晶片，3D IC技術實現了更高的集成度和更快的數據傳輸速度，充分滿足高效能運算和大數據處理的要求。然而，隨著技術進步，3D IC也面臨熱管理挑戰，業界無不積極開發改進散熱解決方案，以支持更高運行頻率的應用。
展望未來，印能科技已布局前瞻異質整合技術，鎖定高功率散熱、矽光子及共同封裝光學元件（CPO）等領域，該公司期盼在AI與高效能運算（HPC）對算力與傳輸效能的高規格需求下，成為先進製程關鍵設備及解決方案供應商。
印能科強調，AI伺服器功耗飆升帶來散熱與能耗挑戰，先進封裝技術需求殷切。該公司將持續投入研發與擴充產能，強化與台灣半導體生態系鏈結，以搶攻「AI邊緣化」與「算力升級」商機
