（中央社記者鍾榮峰台北24日電）封測廠日月光投控旗下日月光半導體今天宣布，董事會通過向關係人宏璟建設購入中壢第二園區新建廠房，因應人工智慧（AI）晶片應用先進封裝測試產能需求，雙方議定未稅交易金額新台幣42.31億元。
此外，日月光半導體表示，將與宏璟建設採「合建分屋」模式，合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。
日月光半導體說明，向宏璟建設取得持有中壢第二園區新建廠房72.15%產權，是日月光半導體與宏璟建設簽署合建契約合作開發廠房，日月光半導體依合建契約取得建物27.85%產權及其土地相應持分，宏璟建設取得建物72.15%產權及其土地相應持分。
日月光半導體指出，依合建契約向宏璟建設行使優先承購權，購入宏璟建設所持有第二園區廠房產權，以擴充中壢分公司高階封裝測試製程產能。日月光表示，雙方議定未稅交易金額42.31億元。
在高雄楠梓科技產業園區布局，日月光半導體指出，考量全新園區素地開發，須投入諸多工程將基地由生地建設為可開發熟地，工程範圍並非單純興建廠房，因此借助宏璟建設專業開發建設經驗及資源，由日月光半導體與宏璟建設聯合向園管局申請並獲准分二期投資開發。
日月光說明，擬啟動第一期廠房建置計畫，由日月光半導體提供第一期租賃建地約7533.76坪，並由宏璟建設提供資金，合作興建廠房及智慧物流大樓（合計樓地板面積約2萬6509.3坪），以利先進封裝測試產線布局，合建案雙方協議合建權利價值分配比例為日月光半導體3%及宏璟建設97%。（編輯：楊凱翔）1141124
