財經中心／李明融報導
在全球科技巨頭搶破頭爭奪台積電（2330）CoWoS先進封裝產能之際，競爭對手英特爾（Intel）傳出正備妥「秘密武器」加速搶客！外媒報導指出，英特爾力推的EMIB-T先進封裝技術取得重大突破，封裝良率已狂飆逼近90%大關，更狂的是其整體成本比台積電CoWoS便宜近五成。這項兼具高良率與價格優勢的殺手鐧，被市場視為英特爾挑戰台積電獨霸局面的重要武器，引發科技圈高度關注。
晶片封裝良率衝破90%！英特爾喊出「成本比CoWoS便宜5成」
據科技媒體《Wccftech》引述知名爆料客ImNotHarsh訊息透露，英特爾在先進封裝戰場傳出突破性捷報，其EMIB-T先進封裝良率已順利克服瓶頸拉升至接近90%。EMIB-T最大的競爭護城河在於顯著的成本控制，報價遠比台積電現行的CoWoS成本低上約50%，若未來順利商業化，對急需降本增效的AI晶片客戶將具備極高吸引力。此外，英特爾在晶圓代工與先進製程上也展現極大野心。為了達成2031年位於美國俄亥俄州新廠、14A製程全面進入大規模量產的目標，英特爾不惜砸重金祭出豐厚獎金激勵團隊，全力推進建廠與研發進度，企圖在先進製程與先進封裝雙軌發力彎道超車。
「基板」成為最大絆腳石！良率僅50%卡關量產欣興坦言仍處初期
儘管EMIB-T封裝良率令人驚豔，但英特爾要真正威脅台積電仍有一道艱難的硬仗要打。報導特別點出，關鍵「基板」（Substrate）成為阻礙EMIB-T商業化服務與大規模量產的最大瓶頸。目前該項基板良率仍苦苦卡在大約50%的低水準，直接拖累了整體進度。對此，載板供應鏈大廠欣興電子近期也重申，EMIB-T技術目前仍處於發展初期階段，現階段團隊與供應鏈的首要任務，就是全力拼命拉高產能與基板良率。雖然英特爾EMIB-T展現出逼近90%的封裝高良率與少掉一半的成本優勢，顯露出挑戰台積電CoWoS霸主地位的潛力；但在基板良率僅有50%的瓶頸尚未突破前，短期內仍難以實現商業化大規模量產。台積電憑藉穩定的產能與極具成熟度的良率，在先進封裝領域依然維持堅固的領先護城河。
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