財訊雙週刊／林苑卿、財訊新聞中心
AI伺服器帶動高階銅箔需求升溫，根據《財訊》雙週刊報導，金居（8358）董事長李思賢20日在台灣電路板國際展覽會（TPCA Show）接受媒體聯訪時透露，隨著雲林三廠產能逐步開出，預估2027年第四季高階HVLP系列產品營收占比，有機會由目前約15％至20％，大幅提升至35％至40％。此外，金居規畫斥資約80億至100億元赴馬來西亞設廠，布局下一波AI伺服器材料需求。
李思賢指出，AI伺服器對高速傳輸、低訊號損耗及散熱的要求持續提高，帶動高階銅箔需求成長。金居目前HVLP系列產品營收占比約15％至20％，隨著三廠逐步量產，預估明年第四季單季占比有機會達到35％至40％，其中HVLP4預期將占高階系列產品的一半以上。
在產能規畫方面，李思賢表示，雲林三廠預計2027年第一季底開始逐步量產，第二季增加產出，第三、第四季產能進一步開出。隨著高階產品比重提升，將有助於改善產品組合及獲利結構。
對於今年下半年營運，他指出，儘管夏季電價增加成本壓力，但第三季表現應可優於第二季，第四季則有機會再進一步改善。展望明年，隨著高階產品需求與新產能挹注，營運成長動能可望延續。
《財訊》雙週刊指出，更值得注意的是，金居正式啟動海外大型擴產計畫。李思賢透露，馬來西亞新廠規畫年產能三萬噸，原則上以HVLP4產品為主，預計分兩期逐步建置，自2028年第三季起陸續開出產能，並延續至2029年。
他估計，包含土地、廠房及設備在內，整體投資金額約80億至100億元，但實際支出仍在評估，希望進一步控制建廠成本。為支應馬來西亞投資，金居也規畫於2027年第一季發行可轉換公司債（CB），發行規模尚在討論。
談及選擇馬來西亞而非泰國的原因，李思賢指出，泰國已有大量PCB供應鏈進駐，水電供應相對令人擔心；馬來西亞選定的高科技園區，則已就水電及相關基礎設施進行確認，加上交通便利，可服務當地及泰國客戶。
除了高階HVLP銅箔，金居也積極切入AI伺服器散熱材料。李思賢透露，旗下Green Power 999（GP999）散熱銅箔已開始少量出貨，主要鎖定高功耗晶片相關電路板的電源層應用。
- 他表示，隨著AI晶片功耗不斷提高，電路板本身的散熱能力也日益重要。GP999過去曾與英業達、廣達共同開發並進行測試，期望透過改善電路板散熱表現，降低高功耗系統的熱管理負擔。
「隨著這些晶片的功耗越來越高，熱越來越大，應該會越來越普及。」李思賢說。
他預估，GP999未來潛在月需求量有機會達到500至800噸，但真正大幅放量可能要等到2028年至2030年間，仍須視終端客戶導入速度及系統驗證進度而定。這也是金居提前布局馬來西亞產能的重要考量之一。
至於近期市場熱議的PTFE（聚四氟乙烯）材料，李思賢則提出較為審慎的看法。他表示，PTFE與現有材料的電性不同，銅箔設計也需要配合調整，目前已有業者進行測試，初步結果尚可，但終端客戶並未完全確定未來的材料技術路線。
他指出，客戶仍在評估PTFE與既有材料持續升級等不同方案，即使最終採用PTFE，短期內要大規模量產也不容易。
「因為它的加工性太難。」李思賢強調，PTFE若導入多層複合結構，實際電性表現未必能完全達到原先預期；進入量產後，良率與生產效率仍是必須克服的問題。
《財訊》採訪得知，從高階HVLP銅箔、GP999散熱材料，到馬來西亞百億元擴產，金居正加速提高AI相關產品比重。不過，無論是新一代散熱銅箔或PTFE材料，能否通過客戶驗證並順利放量，仍是決定未來成長速度的關鍵。…（更多內容，請參閱《財訊》雙週刊）
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