即時中心／梁博超報導
近年來中國試圖擺脫對西方半導體的依賴，甚至想改寫全球晶片遊戲規則；日前中國華為提出半導體新定律「韜（τ）」，主打透過3D堆疊、先進封裝與架構整合方式，在不依賴EUV設備下提升晶片效能與電晶體密度。AI晶片大廠輝達（Nvidia）創辦人暨執行長黃仁勳昨（28）日對此首次做出回應，認為這些技術對華為而言確實是突破，但台積電在近10年前便投入相關發展，「並不構成威脅」。
黃仁勳昨日晚間在磚窯古早味懷舊餐廳舉辦「兆元宴」，宴請台灣供應鏈夥伴；在媒體聯訪時被問到中國華為推出的「韜定律」，他指出，這對華為而言來說確實是一項突破，因為能在不將半導體製程線寬變得更細的情況下，把電晶體數量加倍，甚至增加3到4倍。
「但對台積電並不構成威脅」，黃仁勳認為，使用晶片堆疊（die stacking）和混合鍵合（hybrid bonding）是非常好的技術，而台積電已使用晶片堆疊和3D封裝技術已經近10年，技術非常先進。
對於CoWoS先進封裝等產能限制，黃仁勳坦言整個供應鏈到處都面臨挑戰，但他充滿信心，因為與輝達合作的公司股價在一年內翻了3倍，「我為他們感到非常高興，非常為他們驕傲，這是他們應得的」。
