快新聞／華為驚傳晶片庫存用盡　恐退出智慧型手機市場

美國之音中文網報導，根據國際調研機構Counterpoint Research的最新報告，華為用於製造智慧型手機的高階晶片庫存已經用盡，在晶片遭美國斷供下，華為恐被迫退出全球智慧型手機市場。

但有分析人士指，華為韌性頗高已另闢新戰場，佈局5G雲端服務和低碳能源等新服務，不過其中涉及5G網路通信部分，仍可能引發美國的關注和持續打壓。

該報告指，據查核和比對銷售數據後發現，華為已經用光旗下IC廠海思半導體所設計的高階晶片。

報導也指出，受限於美國禁令，華為的先進晶片供給管道已被完全切斷，這代表包括台灣的台積電和韓國的三星等高階晶圓廠都不能繼續為其代工，這代表華為高階5G手機所用的麒麟晶片恐已成絕響。

此外，報導說，華為和海思自2019年被列入美國貿易的黑名單後，緊急囤積了超過一年份的晶片，但撐了2年多後，晶片庫存終究還是有用完的一天。

至於美國看起來已打垮華為手機業務，未來是否就此鬆綁對華為的圍堵？台灣大學政治學系助理教授蘇翊豪接受美國之音訪問表示，要看華為未來是否仍威脅到美國的地緣利益。