即時中心／梁博超報導
根據調研機構TrendForce最新調查，隨著NVIDIA（輝達）的Blackwell新平台預計於2024年第四季出貨，將助益液冷散熱方案的滲透率明顯成長，從2024年的10％左右至2025年將突破20％。由於全球ESG意識提升，加上CSP加速布建AI伺服器，預期有助於帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。
觀察全球AI 伺服器市場，2024年主要AI方案供應商仍是輝達。若單就GPU AI伺服器市場而言，輝達則有絕對領先優勢，市占率逼近90％，排名第二的AMD（超微）僅約8％。
TrendForce觀察，今年輝達Blackwell出貨規模尚小，因供應鏈持續執行產品最終測試驗證等流程，如高速傳輸、散熱設計等有待持續優化。由於新平台能耗較高，尤其GB200整櫃式方案需要更好的散熱效率，有望帶動液冷方案滲透率。
然而，既有伺服器生態系採用液冷的比例尚低，對於漏液或散熱效能不佳的問題，ODM仍須歷經學習曲線後，才能得出最佳解決方式。TrendForce預估， Blackwell平台在2025年高階GPU的占比有望超過80％，促使電源供應廠商、散熱業者等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競合態勢。
另外，近年Google、亞馬遜和微軟等大型美系雲端業者皆加快布建AI伺服器，以搭載輝達GPU及自研ASIC（客製化晶片）的方式為主。據TrendForce了解，輝達GB200 NVL72機櫃之熱設計功耗（TDP）高達約140kW，須採用液冷方案才能解決散熱問題，預計將以水對氣（Liquid-to-Air, L2A）方式為主流。HGX和MGX等其他架構的Blackwell伺服器因密度較低，氣冷散熱為主要方案。
就雲端業者自研AI客製化晶片來說，Google的TPU除使用氣冷方案，也布局液冷散熱，是最積極採用液冷方案的美系業者，BOYD（寶德）及Cooler Master（訊凱國際）為其冷水板（Cold Plate）的主要供應商。在中國方面，阿里巴巴最積極擴建液冷資料中心，其餘雲端業者對自家的AI客製化晶片，主要仍採用氣冷散熱方案。
TrendForce指出，雲端業者將指定GB200機櫃液冷散熱方案的關鍵零組件供應商，目前冷水板主要業者為奇鋐及Cooler Master，分歧管（Manifold）是Cooler Master和雙鴻，冷卻分配系統（Coolant Distribution Unit, CDU）為美國散熱大廠Vertiv及台達電。
至於防止漏水的關鍵零件快接頭（Quick Disconnect, QD），目前採購仍以CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等國外廠商為主，台灣供應商如嘉澤、富世達等已在驗證階段，預期台廠在2025年上半年有機會加入快接頭供應商的行列，有助於逐步舒緩當前供不應求的情形。
