撰文‧唐祖貽
第三季中小型股由半導體與AI兩大族群領漲、表現優異，也使得季底作帳行情備受期待。台股續創新高的熱度下，根據投本比篩選出投信仍有加碼空間的標的，提供投資人布局參考。台股自四月重挫之後「看回不回」，一路上攻，除了加權指數創下歷史新高，代表中小型股的櫃買指數更是「滿血大復活」，第三季以來漲幅超過12％，這也使得上半年表現普普的投信共同基金，進入第三季後績效大幅成長，季底作帳行情蓄勢待發。
尤其，今年台股出現了「主動式ETF」這個生力軍，不但選股靈活、從選股方向來看，就是鎖定績優或具潛力的中小型股布局，加上剛好在第二季股市最低迷時進場，買在低檔區，不贏也難。
以最早募集成立的主動統一台股增長（00981A）與主動群益台灣強棒（00982A）為例，五月下旬掛牌至今績效都超過三成，近期規模大幅攀升，吸引不少投資人申購。
半導體助攻 特用材料受矚目
不過，台股在連漲四個月後，多項技術指標已顯示過熱跡象，有可能在美國聯準會降息、利多出盡後降溫。這時若投本比（投信持股占流通在外股數比重）過高、且漲幅過大的標的，反而可能出現結帳賣壓，這是市場一片樂觀之際、不得不注意的風險。
因此，從今年業績表現佳的公司中，篩選投信自八月以來買超、且投本比在4％至8％、尚有加碼空間者，才是值得布局的標的。
台股這波大漲，重心集中在半導體製造與AI。表中有多檔與半導體相關的廠務、特用化學品與先進封裝個股，是投信布局的重心。
其中，達興材（5234）以往供應顯示器所需材料，獲利平平，近幾年開始積極轉往半導體製程所需的特用化學材料，去年起成果逐漸顯現，不但半導體材料營收倍數成長，且跨入先進製程的特用化學品供應鏈。
達興材不論在半導體的先進或成熟製程，如前段晶圓製造、後段先進封裝製程都有相關產品，目前送樣認證中的新產品共有16款，大多數是自行開發或與台積電共同開發。公司預計今年有3至5個新品進入量產，明年還會增加，法人預期未來2、3年內，營收獲利都將快速成長。
達興材上半年每股稅後純益（EPS）雖僅3.43元，但法人普遍看好在台積電2奈米量產後，相關製程的化學品需求會逐年大幅提升，因此股價扶搖直上，可等待拉回到月線至季線的布局點。
PCB大熱 拉抬鑽針、設備
投信另一個布局重心：AI應用。主要著眼於輝達GPU平台與ASIC（特定應用積體電路）平台伺服器的更新迭代。為了追求高規傳輸品質與節制能耗，印刷電路板（PCB）板材與板層數都有大幅升級，包括板材走向M8等級以上、以達到超低損耗，板層數也突破25層以上。
法人預估，這些改變將導致機械鑽孔、雷射鑽孔應用大增，包含鑽孔數提升、鑽針消耗增加。因此看好兩檔相關廠商：設備廠大量（3167）與鑽針廠尖點（8021）的營運動能。
大量的產品涵蓋PCB及半導體設備，其中PCB設備以鑽孔機為主，一般型占比約五成，高階應用占45％。法人表示，大量今年上半年已認列出貨139台，全年已確認訂單達240台，正洽談的訂單還有150多台，預期後續需求仍將持續增加，明年成長力道至少不低於今年。
大量上半年EPS 3.01元，進入第三季持續增溫，八月營收再創下歷史新高，前八月營收已超過去年全年，年增率也超過1倍；七月自結單月EPS為0.8元，也是單月最高。法人預估全年應有6元以上，且明年仍有機會持續成長。
尖點則是PCB製程中鑽針製造及代鑽孔服務廠，今年初鑽針需求逐漸增溫，第二季稅後純益季增率逾五成，上半年EPS 0.92元。下半年起高階鑽針更是供不應求，八月營收創下單月歷史新高。
公司表示，已啟動擴產計畫，鑽針月產能將自3100萬支提升至3500萬支，且高階產品比重目標超過五成。同時台灣、中國及泰國的鑽孔服務也同步擴充，滿足PCB升級需求。
大量與尖點第三季以來股價漲幅都不小，目前本益比也偏高，投信應是著眼未來成長性才積極加碼。建議不要追高，可等回檔至月線附近的買點。
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