即時中心／熊家瑜報導
近期美中晶片戰愈演愈烈，晶片資安與軍事應用成為關注焦點。美國商務部次長凱斯勒（Jeffrey Kessler）14日在眾議院表示，高科技業者若為中國空殼公司生產晶片，將違反出口管制規定，美方可展開調查；他並證實，目前已有少量輝達（Nvidia）H200晶片出口至中國。外媒則披露，除阿里巴巴、字節跳動等大廠外，另有3家中國企業取得H200晶片採購許可。
美商務部次長證實：已有少量H200晶片出口中國
眾議院外交委員會首席民主黨議員米克斯（Gregory Meeks）批評，美國商務部工業暨安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）自去（2025）年10月以來，未再將任何中國企業列入出口管制實體清單，創下10多年來最長空窗期。他並詢問，輝達H200晶片是否已出口至中國或香港。
凱斯勒證實，就他所知，「已有少量H200晶片出口中國」，但數量不多，BIS近期也已向委員會提供不對外公開的保密清單，列出H200出口申請及審核狀態。據悉，H200晶片性能約為專為中國市場設計的H20 AI晶片兩倍，但兩款晶片皆採用上一代Hopper架構，而非目前最先進的Blackwell架構。
美中晶片戰愈演愈烈 美商務部：防止中國取得美國科技是優先工作
根據《中央社》報導，眾議院外交委員會印太小組主席金映玉（Young Kim）在聽證會上質詢指出，先前中國無法取得美國晶片時，曾有研究報告揭露，中國華為於2024年透過空殼公司取得由台積電（TSMC）製造、約300萬顆AI晶片。而BIS在事件曝光後，已落實相關規定，避免再次發生替華為生產晶片的情況。
但金映玉也強調，問題在於中國企業利用設於馬來西亞、新加坡等東南亞國家的海外子公司，濫用制度漏洞。她詢問，目前晶片業者是否必須經過政府批准，才能替不在出口管制名單、但也未獲核准的企業製造人工智慧（AI）晶片？
凱斯勒則表示，依照現行規定，若晶片業者向受出口管制國家企業設立的人頭公司提供先進AI晶片，當然違反規定，美國可依法展開調查。他強調，現行規定相當明確，並不存在漏洞，也指出防止中國透過各種管道取得美國科技，是工業暨安全局最重要的工作之一。
除知名大廠外 中國另有3家企業獲得H200採購許可
另據《路透社》（Reuters）報導，中國電信設備製造商中興通訊（ZTE）旗下子公司中興康訊，以及中國伺服器製造商至像科技（MaginfRA），已獲得美國許可採購H200晶片；另外，中國雲端運算公司金山軟件（Kingsoft）旗下珠海市橫琴雲享智勝網絡科技有限公司，則已獲准採購少量可與H200匹敵的超微（AMD）AI晶片。
這3家公司取得採購許可，顯示向美方爭取先進AI晶片的中國企業，已不限於大型網路集團或電子產品經銷商。根據消息人士透露，一些中國雲端企業近期已告知合作夥伴及客戶，很快就可取得H200晶片，意味中國方面的進口審批已有進展。
