智慧型手機製造新突破!日本研發導電不鏽鋼L-Core省成本

  • 發佈時間:2026/05/13 16:42更新時間:2026/05/13 16:52
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智慧型手機製造新突破!日本研發導電不鏽鋼L-Core省成本

AFP 法新社報導

日本金屬公司(NIPPON KINZOKU)近日宣布強化推廣其研發的「L-Core」功能性不鏽鋼。這項技術透過獨家表面改質,讓不鏽鋼在保有耐腐蝕特性的同時,具備極低接觸電阻,能有效簡化製造流程並降低成本。

傳統不鏽鋼雖然具備優異的耐腐蝕性,但其表面的「鈍化膜」通常具有絕緣特性,導致需要導電的零組件必須額外進行高成本的鍍鎳(Ni)加工或黏貼導電膠帶。日本金屬公司(NIPPON KINZOKU)研發的 L-Core 技術,成功讓鈍化膜本身具備導電功能,從根本解決了這項工業難題。

這項突破性技術利用獨家的表面處理,在鈍化膜內形成「載體摻雜」(Carrier Doping)區域作為導電路徑。這不僅保留了不鏽鋼原有的抗鏽能力,更讓材料本身就能直接導電,省去了後續的電鍍處理步驟。這項簡化流程不僅能提升材料良率,還能顯著減少供應鏈中的環境足跡,符合全球碳中和的永續製造趨勢。

在性能表現上,L-Core 的接觸電阻與半光澤鍍鎳相當,且具備極高的長期穩定性。根據測試數據,在攝氏 60 度、濕度 95% 的嚴苛環境下放置 2,700 小時,其導電性能幾乎沒有衰減。目前該材料已廣泛應用於智慧型手機機殼、軟性印刷電路板(FPC)、顯示器邊框及各類電子連接器,厚度規格涵蓋 0.05 毫米至 0.30 毫米,為精密電子產業提供更具競爭力的材料選擇。